१. जास्त ऊर्जा घनता: लेसर मार्किंग मशीनच्या जास्त ऊर्जा घनतेमुळे सामग्रीचा पृष्ठभाग जास्त लेसर ऊर्जा शोषून घेईल, ज्यामुळे उच्च तापमान निर्माण होईल, ज्यामुळे सामग्रीचा पृष्ठभाग जळेल किंवा वितळेल.
२. अयोग्य फोकस: जर लेसर बीम योग्यरित्या फोकस केला नसेल, तर तो डाग खूप मोठा किंवा खूप लहान असतो, ज्यामुळे ऊर्जेच्या वितरणावर परिणाम होतो, ज्यामुळे जास्त स्थानिक ऊर्जा निर्माण होते, ज्यामुळे पदार्थाचा पृष्ठभाग जळतो किंवा वितळतो.
३. खूप जलद प्रक्रिया गती: लेसर मार्किंग प्रक्रियेदरम्यान, प्रक्रिया गती खूप वेगवान असल्यास, लेसर आणि सामग्रीमधील परस्परसंवाद वेळ कमी होतो, ज्यामुळे ऊर्जा प्रभावीपणे वितरित होऊ शकत नाही, ज्यामुळे सामग्रीची पृष्ठभाग जळू शकते किंवा वितळू शकते.
४. पदार्थांचे गुणधर्म: वेगवेगळ्या पदार्थांचे थर्मल चालकता आणि वितळण्याचे बिंदू वेगवेगळे असतात आणि लेसरसाठी त्यांची शोषण क्षमता देखील वेगळी असते. काही पदार्थांमध्ये लेसरसाठी उच्च शोषण दर असतो आणि ते कमी कालावधीत मोठ्या प्रमाणात ऊर्जा शोषून घेण्याची शक्यता असते, ज्यामुळे पृष्ठभाग जळतो किंवा वितळतो.
या समस्यांवरील उपायांमध्ये हे समाविष्ट आहे:
१. ऊर्जेची घनता समायोजित करा: लेसर मार्किंग मशीनची आउटपुट पॉवर आणि स्पॉट साईज समायोजित करून, जास्त किंवा कमी ऊर्जा इनपुट टाळण्यासाठी योग्य श्रेणीत ऊर्जा घनता नियंत्रित करा.
२. फोकस ऑप्टिमाइझ करा: लेसर बीम योग्यरित्या फोकस केलेला आहे आणि स्पॉट आकार मध्यम आहे याची खात्री करा जेणेकरून ऊर्जा समान रीतीने वितरित होईल आणि स्थानिक उच्च तापमान कमी होईल.
३. प्रक्रियेचा वेग समायोजित करा: सामग्रीच्या वैशिष्ट्यांनुसार आणि प्रक्रिया आवश्यकतांनुसार, लेसर आणि सामग्रीला उष्णता विनिमय आणि ऊर्जा प्रसारासाठी पुरेसा वेळ मिळेल याची खात्री करण्यासाठी प्रक्रिया गती योग्यरित्या सेट करा.
४. योग्य साहित्य निवडा: विशिष्ट अनुप्रयोगांसाठी, कमी लेसर शोषण क्षमता असलेले साहित्य निवडा किंवा जळण्याचा किंवा वितळण्याचा धोका कमी करण्यासाठी कोटिंग सारख्या साहित्यावर प्री-ट्रीट करा.
वरील पद्धती लेसर मार्किंग मशीनच्या पृष्ठभागावर जळण्याची किंवा वितळण्याची समस्या प्रभावीपणे सोडवू शकतात, ज्यामुळे प्रक्रियेची गुणवत्ता आणि कार्यक्षमता सुनिश्चित होते.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-०२-२०२४
