5S यूव्ही क्रिस्टल इनर एनग्रेव्हिंग लेसर मार्किंग मशीन

१. हाय-डेफिनिशन बारीक खोदकाम
१) उच्च-परिशुद्धता अल्ट्राव्हायोलेट लेसर किंवा ग्रीन लेसर तंत्रज्ञानाचा वापर करून, स्पॉट अत्यंत लहान आहे, खोदकाम रिझोल्यूशन जास्त आहे आणि हाय-डेफिनिशन 3D प्रतिमा सादर केल्या जाऊ शकतात.
२) खोदकामाची अचूकता मायक्रॉन पातळीपर्यंत पोहोचू शकते, ज्यामुळे स्पष्ट तपशील मिळतील आणि जटिल त्रिमितीय नमुने आणि मजकूर दाखवता येतील.

२. संपर्करहित, विना-विध्वंसक खोदकाम
१) लेसर क्रिस्टल आणि काच सारख्या पारदर्शक पदार्थांच्या आतील बाजूस थेट कार्य करतो, पदार्थाच्या पृष्ठभागाला स्पर्श न करता, आणि त्यामुळे ओरखडे किंवा नुकसान होणार नाही.
२) खोदकाम केल्यानंतर, पृष्ठभाग गुळगुळीत आणि भेगा नसलेला असतो, मूळ पोत आणि पारदर्शकता राखतो.

३. उच्च-गती खोदकाम कार्यक्षमता
हाय-स्पीड गॅल्व्हनोमीटर स्कॅनिंग सिस्टम वापरून, मोठ्या क्षेत्राचे किंवा जटिल पॅटर्नचे खोदकाम कमी वेळेत पूर्ण केले जाऊ शकते, ज्यामुळे उत्पादन कार्यक्षमता सुधारते.

४. विस्तृत लागूता
हे पारदर्शक क्रिस्टल मटेरियलवर बारीक खोदकाम करू शकते. हे चौरस, गोल, अश्रू, गोल इत्यादी विविध आकारांच्या वर्कपीससाठी वापरले जाऊ शकते.

५. हिरवे आणि पर्यावरणपूरक, कोणत्याही उपभोग्य वस्तूंची आवश्यकता नाही.
१) ऑप्टिकल एनग्रेव्हिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करून, शाई आणि चाकू सारख्या कोणत्याही उपभोग्य वस्तूंची आवश्यकता नाही, धूळ नाही, प्रदूषण नाही आणि पर्यावरण संरक्षण आवश्यकता पूर्ण करते.
२) कमी ऑपरेटिंग खर्च, साधी उपकरणे देखभाल आणि दीर्घकालीन वापरासाठी अधिक किफायतशीर.